八卦叨/文

　　

　　7月9日消息，中芯国际近日在互动平台表示，目前集成电路芯片制造供不应求。拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。可是，业内都认为12英寸晶圆是趋势，高端芯片都用12英寸晶圆，为何中芯国际却去扩建8英寸晶圆产能？

　　全球高端芯片主要用12英寸晶圆，这确实是现实。台积电2021年资本支出由之前预估的250-280亿美元提升至300亿美元，其中逾8成用于先进制程投资，而7nm、5nm、3nm、2nm这些制程产线都采用12英寸晶圆。

　　这也不意味着8英寸晶圆就没有市场。这主要是因为6英寸以下的晶圆厂大量退出市场。数据显示在2010~2016年间，约超过20座6英寸晶圆厂关闭。导致分立器件、功率器件、MEMS、模拟芯片等大量产品转而使用8英寸晶圆，额外的加重了8英寸产能的负担。

　　其实不光是中芯国际，其他代工厂也在扩充8英寸晶圆生产线。包括三星、台积电、联电等等也一直在扩充产能。 据 SEMI最新报告，2019 年底有 15 个新 Fab 厂开工建设，总投资金额达 380 亿美元，其中约有一半用于 8 英寸晶圆尺寸。IC Insights 预计未来 2 年，8 英寸晶圆产能预计维持 23%左右市场占有率。

　　中芯国际也一直在布局8英寸晶圆生产线。经过两年的建设，2021年7月，位于浙江绍兴的中芯绍兴成功完成晶圆设备链调试。8英寸晶圆月产能增至7万片，良品率达99%。用于制造半导体芯片的8英寸晶圆获大批量投产，有助于缓解“晶圆饥荒”给我国半导体带来的冲击。

　　在全球 12寸（300mm）晶圆上产能上，三星第一，台积电第二，美光第三，SK海力士第四，东芝第五。大陆没有厂商进入前10.。

　　而在8寸晶圆上，台积电第一、意法半导体第二、联电第三，英飞凌第四，德州仪器第五。大陆成绩最优的是中芯国际，排名第6，也算不错了。

　　

　　

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